市工业和信息化局关于公开征求《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程（征求意见稿）》意见的通告

　　深工信电子字〔2019〕52号

　　为规范我局集成电路产业发展专项扶持计划的组织实施，根据《深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019-2023）》(深〔2019〕28号)、《关于加快集成电路产业发展的若干措施》（深府规〔2019〕4号）和《深圳市市级财政专项资金管理办法》(深府规〔2018〕12号)等，我局起草了《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程（征求意见稿）》。为保障公众的知情权和参与权，提高文件草拟质量，根据《深圳市行政机关规范性文件管理规定》（市政府令第305号），现就《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程（征求意见稿）》公开征求社会公众意见。有关单位和社会各界人士可在2019年5月17日前，通过以下两种方式反馈：

　　（一）通过信函方式将意见寄至：深圳市市民中心C区3118室，联系电话：0755-88102129（邮编518035），并请在信封上注明“规范性文件征求意见”字样。

　　（二）通过电子邮件方式将意见发送至：dingzheng@gxj.sz.gov.cn（注：请留本单位的政务邮箱）

　　附件：1.《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程（征求意见稿）》

　　2.《深圳市工业和信息化局集成电路专项扶持计划操作规程（征求意见稿）》起草说明

　　深圳市工业和信息化局

　　2019年5月7日